973项目“体系级封装的基础研究”举办中期总结
来源:营商环境网 发表于2019-07-17 21:04:42 编辑:陈光标
摘要: 2019年8月2日,以我校为榜首承当单位的国家973方案项目体系级封装的根底研讨中期总结会议在校园徐汇校区举行。会议由项目首席科学家、我校电子信息与

 

973项目“体系级封装的基础研究”举办中期总结会议

 

973项目“体系级封装的基础研究”举办中期总结会议

 

973项目“体系级封装的基础研究”举办中期总结会议

2019年8月2日,以我校为榜首承当单位的国家973方案项目“体系级封装的根底研讨”中期总结会议在校园徐汇校区举行。会议由项目首席科学家、我校电子信息与电气工程学院毛军发教授掌管,国家科技部根底研讨管理中心宋海刚博士、上海市科委施强华副巡视员、上海交通大学张文军副校长等领导参加了会议并说话。

会议专家组由南京大学郑有炓院士、南开大学董孝义教授、中科院电子所崔大付研讨员、清华大学冯正和教授、上海交通大学李明教授、上海市科委根底处胡睦处长以及部分项目组成员等11位专家组成。专家们仔细听取了毛军发教授做的项目中期总结报告以及7个课题负责人做的课题中期总结报告,对项目和各课题前2年的研讨作业进行了评议,对后3年研讨方案的调整提出了辅导定见。专家组共同以为该项目各课题前2年的研讨成果明显,作业状况杰出,达到了预期方针,对各课题的评议定论都是“优”。专家们一起主张项目后3年的研讨应进一步环绕项目总体方针,突出重点,构成特征和亮点。

 

本项目研讨的体系级封装具有两个中心特征,一是能将模仿、数字、微波、MEMS、光电等不同工艺的芯片集成在一个封装中,完成强壮的、多品种的体系功用,二是能将体系电路母板上的分立元件集成在三维多层封装基底中,使体系小型化。本项目组织了上海交通大学、清华大学、我国电子科技集团公司第十三研讨所、南京理工大学、中科院上海微体系与信息技能研讨所、华中科技大学、我国科学院声学研讨所和东南大学8个优势单位,环绕国家战略技能需求,依据微电子科学技能以及电子信息体系封装集成技能开展的最新趋势,展开体系级封装的根底研讨,处理体系级封装剖析、规划、工艺和测验方面的一些根底理论与根本办法问题,为体系级封装技能的快速开展和使用打下坚实的理论办法根底。

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